产品介绍
1、特点:
采用最新电温差制冷技术(半导体制冷),无需制冷压缩机;
较传统技术,减少78%的能耗和75%的产热量,减轻实验室环境压力;
可滑动搁板系统;每块搁板可承重34kg (75lbs);
容量达300只BOD瓶;
因为优良的温度均一性,箱内搁板所有空间均可利用,无须担心样品损耗;
微处理器控制系统;PID温度控制; LED显示设置温度和箱内温度;
高低温保护;内置电源插座,可放置摇床、转瓶机等;
通过TUV认证;
2、技术参数:
容积 |
566L |
内腔尺寸(cm) |
66 x 61 x 150 |
外形尺寸(cm) |
77 x 79 x 178 |
温度范围 |
15°C~ 40°C (室温20℃时) |
温度均一性 |
+/- 0.5°C @20°C |
电气参数 |
220V 、 50/60Hz 、 1300W |
标准B.O.D. 瓶容量 |
300 |
温度精度 |
0.1°C |
搁板 |
5块,可调节 |
内置电源插座 |
1 |
LI20P低温培养箱(静音)
可滑动搁板
LI20P控制面板
电温差制冷(半导体制冷):一些半导体有特殊的性能,通直流电后,一端放热一端吸热(P放N吸)。利用半导体的这一特殊性能可以把很多半导体组合,吸热的一端就会很冷