半导体材料冷热冲击试验箱

半导体材料冷热冲击试验箱性能参数：

高温储热范围：+60℃~+200℃

低温储冷范围：-10℃～-55℃（A型） , -10℃～-65 ℃（B型） ,-10℃～-75℃（C型）

试验范围：

高温：+60℃~+150℃
低温：-10℃~-40℃（A型）；-10℃~-55℃（B型）；-10~-60℃（C型）

升温时间：+60℃~+200℃约需25min

降温时间：+20℃~-55℃小于60min；+20℃~-65℃小于75min；+20℃~-75℃小于90min；

风门切换时间：小于或等于10S

温度恢复时间：5min

温度波动：±0.5℃

温度偏差：±2℃

规格（容量）：63升

测试区尺寸：400*350*350 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：1500*1450*1900 （W*D*Hmm）

半导体材料冷热冲击试验箱主要配置：

A：内箱采用SUS#304不锈钢板，外箱采用SEEC钢板外加静电喷涂或不锈钢拉丝板，增加外观质感和洁净度，造型美观大方；

B：箱体保温层采用高密度硅酸铝棉填充.保温厚度为100mm。硅酸铝纤维棉可耐高温1300度。

C：箱体配备直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用，孔径及孔数可以依客户要求制作；

D：机器底部采用高品质可固定式PU活动脚轮，方便移动；

E：采用7寸彩色触控屏控制器，荧幕操作简单，程式编辑容易，适用于各种温度交变试验条件，具有RS-232通讯界面及软件，可在电脑上执行各种功能；

F：可设立高温、低温及冷热冲击三种不同条件，具备高低温试验机的功能；

G：可在预约开机时间控制中自动提前预热、预冷待机，并可选择起始位置，由高温或低温开始循环或冲击，具备设定循环次数及自动除霜等功能；

H：具备全自动，高精密系统回路，任一机件动作，由P.L.C锁定处理，温度控制精度高，全部采用PID自动演算控制；

I：出风口与回风口由传感器控制，风向栅门机构切换时间在10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间在5分钟内完成；

J：运转中如发生异常状况，荧幕上即刻自动显示故障原因，并在发现输入电力不稳定时，紧急停机；

K：冷冻系统采用法国泰康或美国谷轮牌压缩机，并使用环保型制冷剂。采用二元复叠制冷，以增加设备使用寿命。

半导体材料冷热冲击试验箱保修期：

• 从验收合格之日起进行贰年保修（天灾、电力异常、人为使用不当、保养不当造成之损坏外,本公司免费维修）。对于超过保修期的服务，只收取相应成本费用。

• 设备在使用过程中出现的问题应在24小时内作出反应，及时委派维修工程师、技术人员及时处理，解决问题。