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HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪
HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪
  • HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪

HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪

产品报价:13800元

更新时间:2023/7/13 14:36:28

地:山东

牌:恒品

号:HP-RF300B

厂商性质: 生产型,

公司名称: 济南恒品机电技术有限公司

产品关键词: 薄膜基材热封试验仪   五点热封试验仪   热封试验仪  

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王璐璐 : (13285313107) (0531-85806007)

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HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪产品特点:

1.控制系统数字化显示,设备全自动化

2.六组独/立的数字PID温度控制系统,温控精度高

3.组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍

4.精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致

5.气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保/证气动部件正常工作的温度

6.气动控制元件精度高,全套采用国际知/名品牌

7.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

8.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

9.机械操作设计简洁,人机交互友好

HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪技术参数:

1.热封温度     室温~300℃(精度±1℃)

2.热封压强     00.7Mpa

3.热封时间     0.019999.99s

4.温度梯度     ≤20℃

5.上热封面     40mm×10mm×5

6.气源压强     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mmL×B×H

8.          AC   220V±10% 50Hz

9.          30kg

HP-RF300B薄膜基材五点热封试验仪标准配置:主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 (气源用户自备)

依据标准:QB/T 2358ASTM F2029YBB 00122003