一、HCT耐电流电阻测试机系统简介
High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。
二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：
耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
三、HCT耐电流电阻测试机系统系统原理及特点：
1、测试原理：
HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律：
Q=I2*R*T
其中：
Q是热量 I是电流
R是电阻 T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK
2、测试电阻值
通过电流源给PCB板提供一个电流I，并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子
采集测试端点的电压值V，根据欧姆定律R=V/I，可以换算出PCB的实时电阻值，此方式测试的电阻值和开尔文的jing准电阻测试原理一致。
3、系统特点：
6.1 设备为单通；
6.2 每个通道装三个温度探头；
6.3 自动生成报表：测试完成后，按我司要求格式和项目自动生成测试报告；
6.4 升温时间显示：设备需有升温时间记录功能（从测试到测试完成，每一段都有时间记录）
6.5 带有风扇快速降温功能；
