颗粒碰撞噪声检测仪
SD颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验. 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒.
选型说明
每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器, 灵敏度测试单元,软件, 示波器, 电缆, 耗材, 及相关文件.其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为
PIND检测技术原理
颗粒碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection，PIND）试验是一种多余物检验的有效手段.其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒（即多余物）松动，再通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。
在这个过程中，将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播，并形成混响信号，这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后，经前置放大器放大后，位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论.
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