供匀胶机/Spin-XM旋转涂布机/匀胶旋涂仪/涂层仪/数位式甩胶机/台式可编程匀胶机进口Spin-XM/涂膜仪/可编程

产品介绍;

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机应用范围;

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机工作原理;

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机可用做;

基础及应用粗饲料研究

材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制

半导体薄膜、金属及玻璃

有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜

液固界面镀膜

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机特点;

原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机优势;

用户友好人机界面

操作简单快速

系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间

快速达到理想转速

真空托盘的千分表指示

直径8" 特氟龙涂层工作腔体

透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。

氮气保护设施

配套无油真空泵（选配）

Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机技术规格;

1   控制器控制        采用精密微控制器控制

2   匀胶旋涂转速范围100 RPM to 10,000 RPM

3   匀胶旋涂转速精度＜1%

4   匀胶旋涂加速度          2000 RPM/sec. (最大)

5      匀胶旋涂控制          采用两级匀胶旋涂控制

6      匀胶旋涂控制模式选择  可选择单级或单级旋涂模式

7      转速 & 时间实时显示LCD 控制面板显示

8   系统当前状态显示控制状态面板显示

9      用户操作界面          用户友好界面

10     输出&控制选项         通过面板上键盘及旋钮控制 

11     真空开关          采用集成式真空释放开关

12     旋涂校准              匀胶旋涂校准选项，提高不同基片的涂覆性能

13     废液排放              废液排放设施

14     涂覆腔体          直径8" 特氟龙涂层腔体

15     基片托盘          迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ?”, 1”, 1?”,

2”，3” & 4”(直径托盘)

16      电源开关              采用集成式电源开关

17      设备尺寸        950px(W) X 637.5px(L) X 700px(H)

19  设备电源            230 / 220V AC (50 Hz ~)

20  设备功率            150W

如果您对Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣，请联系我们索取更详尽资料！
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