一、 可焊性试验台配置及主要技术规格和要求：
1. 设备名称：CEEC-KH-548 可焊性试验台
2. 满足试验标准：国军标GJB548B-2005 方法2003.1；国军标GJB360A-1996方法208-3.2
3. 设备用途：适用于DIP、PGA、SOP、BGA、QFP、DFN等各种封装形式的半导体集成电路可焊性试验。
4. 主要技术指标：
n 外形尺寸：800×600×1200（W×D×H台面高度）；
n 焊锡槽尺寸：200×200×60（W×H×D）；
n 焊剂槽尺寸：200×200×60（W×H×D）；
n 焊锡槽温度：200～360℃可调；
n 焊锡槽温度偏差：±5℃ ；
n 熔锡中停顿时间：5～60s可调；
n 焊剂中停顿时间：5～10s可调；
n 样品升降速率：5～25mm/s连续可调。
n 水汽老化装置：水汽温度：93+3-5℃；水汽老化时间：8h可调；
n 试验用水：蒸馏水或去离子水。
5. 设备参考图（见附图一）
6. 设备功能和配置
设备功能：提供GJB548B-2005 方法2003.1和国军标GJB360A-1996方法208-3.2规定的可焊性试验环境和试验条件。
设备配置
n 焊锡槽
n 焊剂槽
n 水汽老化装置
n 电气控制系统
n 安全装置：漏电保护器；超温保护器；温度超限保护器
n 1套操作维修手册
