代理德国F&K G5/62000全自动金丝球焊键合机

F&K Delvotec G5/62000型的金丝球焊键合机, 是世界上最先进的键合机。它提供了前所未有的精度，高生产量和灵活性。在欧洲和亚洲的主要半导体生产厂家中已经安装了此设备。他们的使用确定这个行业的需要。此设备可以单独使用，也可以组合在全自动生产线上使用。它可用键合丝的直径范围从17um到75um，满足了所有键合生产的要求。它的开发是基于上百台成功安装的6600HS型键合机的知识和经验之上的。F&K Delvotec的设备提供经历以及大量的专利,如BPC功能来控制您的产品质量。

自1978年以来，F&K Delvotec 一直在为全球的用户提供着高质量的半导体封装设备，25年来，享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的最广泛的封装设备的提供经历以及大量的专利，F&K拥有着空前的针对各种不同封装工艺的经验和知识，能够提供从单机到完整的全自动生产线的任何封装问题的解决方案。F&K在德国及奥地利设有工厂；在美国宾夕法尼亚州、加州，以及新加坡设有分部；在菲律宾和亚洲其他地区设有地区服务中心。F&K可以为任何地方的机器提供支持。

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