激光显微切割系统Palm MicroBeam
产品报价:询价
更新时间:2017/9/18 15:52:02
产地:德国
品牌:蔡司
型号:Palm MicroBeam
厂商性质: 生产型,贸易型,服务型,
公司名称: 北京博瑞斯科技有限公司
刘先生 : (18901186737) (18901186737)
(联系我时,请说明是在来宝网上看到的,谢谢!)产品报价:询价
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公司名称: 北京博瑞斯科技有限公司
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PALM MicroBeam
激光显微切割系统
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射,逆重力收集
主要技术优势:
1)采用了PALM公司的LPC(激光弹射收集)技术,对样本进行主动收集
2)先切割目标,然后发射一个激光脉冲,把目标向上弹射,克服重力,进入收集装置
3)整个过程简单,没有任何机械接触,无污染、无热损伤
4)不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割
Palm-MicroBeam激光显微切割及光压反弹分离系统于2000年6月初安装调试完毕并开始正式启用。
主要用途:
1.单细胞分离。
2.染色体显微切割及分离。
3.细胞及生物材料的显微穿孔,细胞融合。
4.常规显微观察及显微照相。
Individual Cell Analysis
Stem Cell Applications
Chromosomes
Immunostaining of Living Cells
Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding
北京博瑞斯科技有限公司 蔡司授权代理商 联系人:郭 18911815672