其内部根据需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模块和该模块相适用的探头,即可完成如下的测试功能:
A. PCB 表面 Cu 箔厚度的测量:
配置 SR-Scope 模块和 ERCU N 四针探头:可测量多层和单层线路板上 Cu 箔的厚度。
测量范围: 0.1 – 10μm 5 – 120 μm
测量精度: 0.1-5um:0.075um 5-50um: 0.25um
5-10um:1.5% 50-80um: 1%; > 80um: 2%
B. PCB 孔内铜厚的测量:
配置 Sigmascope 模块和 ESL08A 探头:可测量孔内Cu层的厚度。
测量范围: 2 – 100 μm; 最小孔径:Φ0.8 mm。
测量精度: 0.3 um 或 1%
C. 绿油下 Cu 箔厚度的测量:
配置 Sigmascope 模块和 ESC1 探头:可隔着绿油测量 Cu 箔的厚度。
测量范围: 0 – 170μm (绿油厚度< 300μm)
测量精度: 0.4 um 或 1% (涡流感应方法)
D. Cu 箔上绿油的厚度:
配置 Permascope 模块和 ETA3.3H 探头:可测量 Cu 箔上的绿油厚度
测量范围: 0 - 500 um
测量精度: 0.25 um 或 0.5%
(如果加上 EGA1.3 探头,还可测量铁磁基材上的非铁磁涂镀层)