A.介孔孔径分析仪数据采集及处理

1)采用高精度及高集成度数据采集模块,连接方便,误差小,抗干扰能力;采用业界标准的485通讯模式,有利于设备扩展和互连,可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式;

2)多种理论计算模型数据分析,为用户提供全方位的材料分析方案;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理.

B.介孔孔径分析仪提高测试精度措施

1)采用与同类进口产品相同品牌的高精度硅薄膜压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15％,远远优于0.15％的全量程精度(FS)传感器;

2)与国外同类产品类似,采用0－10Torr和0－1000Torr双压力传感器,对测试范围内的压力采用分段测量,大大降低了低真空下的测量误差,0－10Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计(一般误差为10%-15％);

3)独创的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大减少死体积空间,有利于降低测量误差;

4)独创的步进式液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,彻底消除因死体积变化引入的测量误差;

5)独特设计的抽气及进气控制系统,有效防止样品抽真空和进气过程中的飞溅,确保测试气路的清洁和样品质量无损失,保护高精度压力传感器免受压力巨变可能导致的零点和线性漂移;

C.介孔孔径分析仪控制系统

1)采用广泛应用于工业控制系统中的可编程控制器电磁阀控制系统,抗干扰能力强,稳定性大大提高,安装及拆卸都非常方便;

2)独特设计的测试系统管路和样品处理管路分离结构,有效防止样品处理过程中产生的杂质对测试管路的污染;

D.介孔孔径分析仪真空系统

1)独创的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大降低漏气率,提高极限真空度;

2)模块化结构设计,一体式集装管路,需人工进行连接的部件少,有利于根据用户需求按需配置及后期功能扩展,有利于维修更换;

3)采用中德合资的真空泵,噪音小,运行稳定,防油返功能卓越,极限真空度高,可达4x10－2Pa (3x10－4Torr).

测试方法及功能:氮吸附真空容量法(真空静态法),吸附及脱附等温线测定,BJH总孔体积及孔径分析,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面积测定(单点及多点),Langmuir法比表面积测定,平均粒径估算,t－plot图法外比表面积测定;

测定范围:0.01(㎡/g)--至无上限(比表面积),0.35nm-400nm(孔径);

测量精度:重复性误差小于1.5%;

极限真空:4x10－2Pa (3x10－4Torr);

样品类型:粉末,颗粒,纤维及片状材料等;

测试气体:高纯N2气(99.999%)或其它(按需选择如Ar,Kr);

数据采集:高精度及高集成度数据采集模块,误差小,抗干扰能力强;

数据处理:Windows兼容数据处理软件,功能完善,操作简单,多种模式数据分析,图形化数据分析结果报表.

真空系统:V-Sorb独创的集装式管路及电磁阀控制系统,大大减小管路死体积空间,提高检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而提高孔径分析的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大提高密封性和仪器使用寿命;

液位控制:V-Sorb独创的液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,彻底消除因死体积变化引入的测量误差;

控制系统:采用可编程控制器电磁阀控制系统,高集成度和抗干扰能力,提高仪器稳定性和使用寿命;

样品数量:同时进行2个样品分析和2个样品脱气处理;

压力测量:采用压力分段测量的进口双压力传感器,显著提高低 P/Po点下测试精度,0-1000 Torr(0-133Kpa),0-10 Torr (0-1.33Kpa);

压力精度:进口硅薄膜压力传感器,精度达实际读数的0.15％,优于全量程的0.15％,远高于皮拉尼电阻真空计精度(一般误差为10%-15％);

分压范围:P/Po 准确可控范围达5x10－6－0.995.

全自动静态容量法介孔孔径分析仪详解

V-Sorb 2800P介孔孔径分析仪是粉体和颗粒材料的介孔孔径分析测试仪器，由金埃谱科技与兵器系统合作研发.产品设计遵循国际标准,完全实现制造集成化,功能模块化,操作自动化和智能化;显著提高产品可靠性,测试结果准确性,大大节省测试人员工作量.广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量检测，可用于催化剂材料介孔分析，吸附剂材料孔径分析，金属氧化物介孔孔径分析等。

全自动静态容量法介孔孔径分析仪应用领域

1) 超微粉体，纳米材料，颗粒及纤维状材料比表面积分析测定；
2) 粉体材料生产及应用企业生产现场产品质量监测；
3) 高校及科研单位材料研究测试，吸附科学及BET理论教学实验；
4) 电池材料，催化剂，添加剂，吸附剂，陶瓷烧结材料，磁性材料，储能材料等相关性能测定；
5) 其它与材料表面性能相关的研究工作。