ThermoTST热流仪：半导体芯片高低温测试的秘密武器

你是否曾经想过，半导体芯片如何在不同的温度环境下工作呢？ThermoTST TS系列热流仪，是一款可用于测试半导体芯片的温度冲击和温度循环测试的仪器。

ThermoTST TS系列热流仪，如TS-780热流仪，采用先进的热流传感器和测量电路，能够实现高精度的热流测量。同时，它还具备宽温度范围，可以在-80°C 至 +225°C的温度范围内进行测量，-55℃至+125℃之间转换约10秒，适应各种材料在不同温度下的热特性研究，产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

该仪器结构紧凑，移动式设计，快速DUT温度稳定时间，采用高精度PID温度控制技术，可以快速改变测试样品的温度。配合计算机控制系统，可以自动记录测试数据，大大减少了人为误差，提高了测试的重复性。

ThermoTST TS系列热流仪，适用于各种材料， 广泛应用于集成电路IC卡、电子芯片、闪存、光纤收发器或电子电路的在线式高低温循环试验热测试循环, 高低温冲击测试Thermal shock, 产品特性分析等。它不仅可以用于科研领域，也可以应用于实际生产中，为企业提供特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

总之，ThermoTST TS系列热流仪是一款功能强大、操作简便的温度冲击和温度循环测试的仪器。如果你正在寻找一款高性能的半导体芯片高低温测试仪器，那么中冷低温的ThermoTST系列热流仪绝对是你的不二之选！