IC芯片温度冲击测试机芯片测试对于芯片的重要性

芯片测试--简单来说就是在芯片制造完成后，通过ATE(auto test equipment)检测芯片是否合格。

芯片在制造过程中，不可避免存在缺陷，我们要把pass和fail的芯片分开来。

芯片测试有三种结果，分别为：

       好的芯片通过测试，留下；坏的芯片未通过，扔掉；

      坏的芯片通过了测试，专业术语叫Test Escape；

      好的芯片没有通过测试，专业术语叫Yield Loss，也叫Over Kill；

       我们的目标是尽量减少Test Escape和Yield Loss，但我们经常需要在芯片测试成本和测试质量之间trade off：

  ·高质量的测试，会减少test escape，但是也会增加yield loss;

  ·低成本的测试，会减少yield loss，但是会增加 test escape。

        成都中冷低温科技提供高质量高性价比的IC芯片温度冲击测试机 TS-780，可以精准快速的实现电子芯片等电子

元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。

        TS-780的温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，并有更广泛的温度范围-80℃到+225℃；经长期的多工

况验证，满足更多生产环境和工程环境的要求。

为什么芯片测试如此重要？

       那是因为芯片测试可以：保证芯片质量、缩短芯片上市时间、提高公司利润。芯片测试在整个芯片生产流

程中占据重要位置，在芯片设计和制造过程中间的位置。属于芯片测试的部分分别有：

Prototype test，原型测试一般在芯片刚设计完后，交给Fab流片后进行的测试，需要经过多次修改，才能确定

测试方案；

Product Test，量产测试是Fab批量代工后进行的测试，主要有WAT，CP，FT等类型；

Diagnosis，诊断测试是针对fail的芯片，通过一系列的测试查找root cause，目标的改进方法，提高良率；

Failure Analysis，失效分析一般是把芯片物理切开，进行微观结构方面的debug，分析芯片失效root cause。

宏观角度来看，芯片测试不仅仅是测试工程师的责任，而是所有芯片从业人员的责任：

Fab的责任是保证制程稳定性，提高芯片yield；

PFA的责任是对失效的芯片进行物理结构分析；

Test Service是ATE机台的维护，分析测试数据；

Design工程师在设计阶段就要考虑测试问题，现在有专门的DFT工程师，主要从三种方法：Scan Chain, Boundary 

Scan, BIST，来解决测试问题；

Reliability，可靠性工程师主要通过Burn-in等方法加速芯片失效，模拟计算芯片的寿命问题；

EDA软件主要用来插入DFT结构，测试向量的生成ATPG(auto test pattern generation)，以及fault simulation；

Test engineer主要责任是编写测试程序，减低测试成本和提高测试质量等。