Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

Wafer Bonder晶圆键合的特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

Wafer Bonder晶圆键合相关产品：

衡鹏供应

超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

（来源：深圳市衡鹏瑞和科技有限公司）

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