MFM1500键合剪切强度实验系统

设备名称：键合剪切强度实验系统

一、    品牌：TRY

   型号：MFM1500

二、         用途

键合剪切强度实验系统是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，该设备适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试。推拉力机可进行金线拉力、金球推力和芯片推力的测试应用

测试方法：
1．金线、铝线键合拉力测试。         2．金线、铝线焊点剪切力测试。
3．晶元焊接(固晶)剪切力测试。        4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。
5．BGA植球剪切力测试。             6．BGA植球群推试验。

7．BGA贴装推力测试。               8．QFP引脚焊点剪切力测试。

三、性能参数：

工作台X方向最大行程65毫米和Y方向最大行程55毫米；运动时最大速度5毫米/秒;；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程60毫米；运动时最大速度5毫米/秒；可承受最大力20公斤力。左右各一个摇杆方便操作机器运行和软件操作；强大的数据处理功能和简易的操作模式，方便、实用。弧线形设计便于调整的显微镜支架和60X放大的显微镜。稳定耐用的LED照明光源；

设备尺寸：宽度Width   620mm（包括摇杆控制器）

          高度High    700mm          长度Depth   520mm

设备重量：65KG（主机） 电源：220VAC@4.0A 50-60Hz

压缩空气：4.5-6 Bar

气体供应管径：6mm 外径（OD）/4mm内径（ID）

四、工作原理：

推拉力测试机/测试金属材料，集合了所有的拉力，推力，剪切力，可应用于金线拉力；焊球推力；芯片推力；镊子拉力等工作。其通过系统软件编程设置，结合显微镜观察被测量物体，通过操作遥杆器控制测试模块对已经编好程序的进行测试即可按照测试图案作自动推拉力测试力值的动态测试，测试过程及结果实时在电脑软件中显示。不同的测试范围采用手动更换测试模组，来实现不同产品的测试。为提高测试精度，采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克。