微电子材料——硅的金相样品制备方法
- 可脉检测（南京）有限公司2019年6月12日 10:11 点击：557
在众多复杂的微电子材料中，硅是最初被定义为微电子材料的，也是用量大，比较主要的微电子材料之一。因此，相对于微电子材料来说，无法实现一个通用的，适合所有微电子材料的金相试样的制备方法，我们通常将重点放在最主要的几种材料上，QMAXIS的制样专家将硅这个材料的金相样品制备放在了比较重要的位置，对其进行深入的研究和反复实践，获得总结了一套简单、有效的制备方法。
我们都知道，硅的显著特性是硬而脆，因此，对研磨工艺的要求就变得很挑剔，高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘，并因产生拉应力而容易导致裂纹，一般不用粗研磨，而采用精细研磨。对已没有封装的硅片，适合采用现场金相技术，这里不做讨论；而对于环氧树脂封装的硅，我们在这里做重点探讨，下面就是QMXAIS制样专家的制备方法经验分享。
由于硅材料的特性是无法使用粗粒度碳化硅砂纸研磨，因此对齐切割的要求更为严苛，要求必须使用专业的微电子材料的精密切割锯片进行精密切割，切割时尽可能靠近检测的目标区，但又不能太靠近，毕竟还要进行精细研磨，必须要留有余地。在这个前提提下，我们具体看一下他的制备方法。
依据实践制备经验，总结了比较简单有效的三步法制样程序，具体如下：
以上三步法制备环氧树脂封装的硅材料金相样品制备方法，供朋友们参考。如您需要详细了解或有疑难问题需要QMAXIS应用工程师的支持，欢迎和我们联系，也欢迎您到QMAXIS的实验室亲自体验。
全年征稿 / 资讯合作
联系邮箱：kefu@labbase.net
版权与免责声明
- 凡本网注明“来源：来宝网”的所有作品，版权均属于来宝网，转载请必须注明来宝网， //www.next-search.com，违反者本网将追究相关法律责任。
- 本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
